微控制器的存储架构可能很简单（图1）。但是，随着应用开始朝便携化、虚拟化和个性化方向发展，它们现在变得相当复杂。多核（multicore）、许多核（many core）和集群架构，它们同样在一个设备中融合了各种存储技术。高端微处理器将多个缓存级别与超多的互连和缓存一致方案整合在一起。

不久以前，高速缓存缺失还只能调用扩展到附近硬盘驱动器的事件链。而现在，这种效应已经扩展到固态磁盘（SDD）驱动器和硬盘驱动器，或者可能通过iSCSI将页面提供给虚拟存储系统从而延伸到云或局域网（LAN）。并且与应用程序相关的所有操作都以透明方式处理。

尽管如此，设计人员、开发人员、管理人员和用户还需要考虑系统要使用的存储器类型和数量及其配置方式。由于选择方案多种多样，他们现在所面临的挑战比过去更大。

图1：现在，存储层次结构的范围相当广泛。它甚至可以通过互联网连接扩展到云领域。

DRAM发展动态

DRAM的容量越来越大，速度越来越高，价格也越来越便宜。DDR3双列直插内存模块（DIMM）目前的最高容量已经达到16GB，运行速率为533至800MHz，支持1066至1600 Mtransfers/s。标准DDR3的工作电压为1.5V，但是最新的低功耗DDR3L的工作电压为1.35 V，可以显著降低功耗和减少发热。

DIMM和小外形DIMM（SODIMM）是台式电脑、服务器和笔记本电脑的标准配置，而嵌入式存储要求同样永无止境。BGA器件（比如Micron的DDR3芯片）因其外形尺寸而受到移动、工业和耐用型应用的青睐（图2）。DDR3内存与处理器的堆叠式封装匹配，在苹果iPad等高端移动设备中非常普遍。 大功率电感厂家 |大电流电感工厂