对高密度器件而言，采用宽度和空间极小的布线方式是唯一可行的方法，因为只有这样，才能保证较高的成品率。现代的布线技术也要求能自动地应用这些约束条件。自由布线方法可减少布线层数，降低产品成本。同时也意味着在成本不变的情况下，可以增加一些接地层和电源层来提高信号的完整性和EMC性能。
4.4采用其它新的电路板设计、制作技术
&一体成型电感打样nbsp; 微孔等离子蚀刻技术在DSP中的多层板工艺制作中的应用，大大提高了布局、布线工具的性能。应用等离子蚀刻法在路径宽度内添加一个新孔，不会导致底板本身及制造成本的增加，因为，采用等离子蚀刻法制作一千个孔的成本与制作一个孔的成本一样低廉。这就要求布线工具具有更大的灵活性，它必须能够应用不同的约束条件，适应不同的微孔和构建技术的要求。电感元器件密度的不断增加也对布局设计产生了影响，布局布线工具总是假设板上有足够的空间让元器件释放机来释放表面，以便安装新的元器件，且不会对板上已有元器件产生影响。但是元器件顺序放置会产生功率电感器制造商这样一个问题，即每当放置一个新的元器件后，板上每个元器件的最佳位置都会发生改变。这就是布局设计过程的自动化程度低而人工干预程度高的原因。尽管目前的布局工具对依次布局的元器件数没什么限制，但是某些技术人员认为布局工具用于依次布局时实际上是受到限制的，这个限制大约为500个元器件。还有一些技术人员认为当在一个板上放置的元器件多达4000个时，会产生很大的问题。同顺序算法技术相比，并行布局技术能实现更好的自动布局效果。
4.5三维布局工具
3D工具主要用于目前应用日益广泛的异形和定形板的布局、布线工作。如Zuken的Freedom最新工具，它先采用三维底板模型来进行元件的空间布局，再进行二维布线。布线过程还能告知该板是否具备可制造性。布线工具还必须能处理在两个不同层上采用阴影差分对的设计方法，因为这种设计方法己变得日益重要了。随着信号频率的继续提高，目前己出现了将布局、布线工具同用于虚拟原型的高级仿真工具集成起来的工具，如Zuken的HotStage工具。所以即使在虚拟原型阶段也能对布线问题进行考虑。我们相信，自由角度布线、自动布局和3D布局等新型软件技术也会同自动布线技术一样成为底板设计人员的常用设计工具，插件电感设计人员可用这些新工具来解决微孔和单片高密度集成系统中的电磁兼容等新型技术问题。
5结束语
电磁兼容技术涉及的频率范围宽达0～400GHz，研究对象除传统设施外，涉及从芯片级，到各型舰船、航天飞机、洲际导弹，甚至整个地球的电磁环境。电磁兼容技术也是DSP系统设计所要考虑的重要问题，应采用适当的降噪技术使DSP系统符合EMC标准，它的电磁兼容性是作为重点研究并且有鲜明特点的领域。许多国家
不仅各自加强这方面的研究，还成立了国际性的机构，以便交流和统一规范。我国已加入WTO，如果电磁兼容指标达不到国际标准的要求，生产的产品就没有竞争力，不能打入国际市场，在国内也没有销路。因此，在己进入了21世纪的今天，解决好电气、电子产品（包括DSP系统）的电磁兼容问题，有效地提高产品质量，使其成为“绿色产品”，已刻不容缓。
