1前言

　　印制电路板（PCB）信号完整性是近年来热议的一个话题，国内已有很多的研究报道对PCB信号完整性的影响因素进行分析，但对信号损耗的测试技术的现状介绍较为少见。

　　PCB传输线信号损耗来源为材料的导体损耗和介质损耗，同时也受到铜箔电阻、铜箔粗糙度、辐射损耗、阻抗不匹配、串扰等因素影响。在供应链上，覆铜板（CCL）厂家与PCB快件厂的验收指标采用介电常数和介质损耗；而PCB快件厂与终端之间的指标通常采用阻抗和插入损耗，如图1所示。

　　图1 PCB材料及组装的部分技术指标

　　针对高速PCB设计和使用，如何快速、有效地测量PCB传输线信号损耗，对于PCB设计参数的设定和仿真调试和生产过程的控制具有重要意义。

　　2 PCB插入损耗测试技术的现状

　　目前业界使用的PCB信号损耗测试方法从使用的仪器进行分类，可分为两大类：基于时域或基于频域。时域测试仪器为时域反射计（Time DomainReflectometry，简称TDR）或时域传输计（TimeDomain Transmission，简称TDT）；频域测试仪器为矢量网络分析仪（Vector Network Analyzer，简称VNA）。在IPC-TM650试验规范中，推荐了5种试验方法用于PCB信号损耗的测试：频域法、有效带宽法、根脉冲能量法、短脉冲传播法、单端TDR差分插入损耗法。

　　2.1频域法

　　频域法（Frequency Domain Method）主要使用矢量网络分析仪测量传输线的S参数，直接读取插入损耗值，然后在特定频率范围内（如1 GHz ~ 5 GHz）用平均插入损耗的拟合斜率来衡量板材合格/不合格。 大功率电感厂家 |大电流电感工厂