序论

　　许多比较老的线性器件，尤其是运算放大器，简称“运放”，都没有SPICE宏模型。即使有，通常使用的也是博伊尔（Boyle）宏模型，该模型以今天的标准来看准确度并不高，即使提供给用户也不能很好地代表实际器件。

　　这种基于晶体管的方法使用相对简单的方程式 —— 工程师可对这些方程式进行相应的修改，以满足各种放大器设计流程的需要。我们的理念是用来自产品说明书的几个参数来创建SPICE（TINA-TI™）宏模型，不管输入或输出拓扑结构如何。该技术基于这样的假设：大多数运算放大器都有一个远远超出单位增益带宽的次极。

　　一般而言，工程师需要以下参数：电源电压、开环增益与负载、单位增益带宽、压摆率、输入共模范围、共模抑制比（CMRR）、电源抑制比（PSRR）、Vos、Ios、Ib、开环输出阻抗、相位裕度、宽带噪声与1/f噪声、电源电流以及短路电流。对于轨至轨输出，工程师将需要输出饱和电压（输入输出电压差）以及汇点和源点电流。此外，还需要明确规定负载电阻RL。

　　以不同颜色突出显示的方程式是工程师需插入到网表中的方程式。蓝色方程式是为了方便工程师自己进行观察；红色方程式则是网表末尾的模型参数中可能需要的。

　　图1展示了双极性输入和互补金属氧化物半导体（CMOS）输出级的拓扑结构。

　　图1：非轨至轨双极性输入和CMOS输出运放的三级拓扑结构

　　输入级

　　输入级包括：一个差分对（Q1/Q2）；电流I1、D1和V1 —— 它们可将共模设置为高电平；Rc1和Rc2；可设置次极的C1；作为发射极负反馈的RE1和RE2；EOS —— 一个非反相输入串联的压控电压源。该电压源有好几个组成部分。第一个代表输入偏移电压；第二个与共模抑制比（CMRR）有关联；第三个与电源抑制比（PSRR）有关联，等等。 大功率电感厂家 |大电流电感工厂