电子元器件全球领先供应商——基美电子（KEMET），宣布向高压高温（HV-HT）表面贴装多层陶瓷电容器产品线增加 EIA 2824、3040、 3640 和 4540 封装尺寸。

这些增加的封装尺寸在 200 摄氏度环境下允许有高达 150 nF 的对温度稳定的电容。

HV-HT 电容器专为耐受恶劣工业环境——如石油勘探和汽车 / 航空发动机舱电路的需求而设计。

此外，随着宽带隙半导体（SiC、GaN）技术中电压、频率和温度提升的发展趋势，基美电子的 HV-HT 电容器非常适用于实现诸如最大功率密度和效率的设计目标。

典型的应用包括井下勘探、航空发动机舱和地球物理探测等极端环境中的关键时序、调谐、需要低功耗的电路、带脉冲的电路、大电流开关电源、高电压耦合、直流阻断，以及电压倍增器电路。

HV-HT 电容器依据基美电子的专利 200℃高可靠性贱金属电极（BME）电介质平台开发，该平台 100%兼容无铅、RoHS 和 REACH 标准而没有豁免。

除了具有低外形和纵横比外，这些器件相对于应用频率还表现出很低的电感和等效串联电阻（ESR），因而允许有非常高的纹波电流能力。

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