PCB基板在加工制造的过程中，工程师们最不愿意见到的情况主要有污损、破裂和气孔三大问题，其中气孔问题是其中最为常见的。那么，造成PCB基板存在气孔的原因有哪些？在PCB基板的加工过程中应该如何避免气孔和针孔的出现呢？本文将会就这一问题进行详细的介绍和分析。

想要避免PCB板出现针孔气孔问题，首先就需要了解这一问题的形成原因。在PCB基板的外表上，针孔及气孔的不同在针孔的直径较小，一般情况下会出现于基板表面，从上方俯瞰可以直接看到底部。针孔及气孔都代表着焊点中有气泡，只是尚示扩大至表层，大部份都发生在基板底部，当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时，即形成了针孔或气孔。

通常来说，造成PCB基板上出现针孔或气孔的原因可以归结为污染物污染、气体污染或水份污染等几个方面。首先来看污染物造成的PCB气孔问题，在基板或零件的线脚上沾有机污染物，往往会在基板上形成气孔。此类污染材料一般来自自动插件机，零件成型机及贮存不良等因素也会造成这一问题。如果是因为污染材料而造成的气孔，那么使用普通溶剂就能够比较轻易的去除此类污染物，但遇硅油及类似含有硅产品则较困难。如发现问题的造成是因为硅油，则须考虑改变润滑油或脱模剂的来源。

除了污染物污染的情况外，PCB基板的电镀溶液或类似材料所产生的气体也同样会造成针孔问题的出现。如果基板使用较廉价的材料，则有可能吸入此类水气。当含有水汽的基板开始进行焊锡加工时，足够的热量将会让溶液气化，因而造成气孔。因此，在基板装配前应当将基板在烤箱中烘烤，可以改善此问题。

在PCB基板的制造过程中，如果厂家所使用的助焊剂槽中含有水份，也同样会使基板上出现气孔，这就要求生产方需要定期更换助焊剂。而发泡及空气刀用压缩空气中含有过多的水份，也是造成气孔问题的一个主要方面，如果在排查中发现了上述问题，则需要加装滤水器，并定期排气。 大功率电感厂家 |大电流电感工厂