（3）接地：在电路设计中，没有比采用可靠和完美的地线连接方式更重要的事情了，在所有EMC问题中，大部分问题是由不适当的接地引起的。有单点、多点和混合三种信号接地方法。在频率低于1MHz时可采用单点接地方法；在高频应用中，最好采用多点接地；混合接地是低频用单点接地和高频用多点接地方法的结合。但高频数字电路和低电平模拟电路的地回路绝对不能混合。

    （4）PCB设计：适当的印刷电路板（PCB）布线对防止电磁干扰至关重要。

    （5）电源去耦：当器件开关时，在电源线上会产生瞬态电流，必须衰减和滤掉这些瞬态电流，来自高di/dt源的瞬态电流导致地和线迹“发射”电压。高di/dt产生大范围高频电流，激励部件和缆线辐射，流经导线的电流变化和电感会导致压降，减小功率电感或电流随时间的变化可使该压降最小。

    2.7DSP的硬件降噪技术

    2.7.1板结构、线路安排方面的降噪技术

    （1）采用地和电源平板；

    （2）平板面积要大，以便为电源去耦提供低阻抗；

    （3）使表面导体最少；

    （4）采用窄线条（4到8密耳）以增加高频阻尼和降低电容耦合；

  &nb一体成型电感器sp; （5）分开数字、模拟、接收器、发送器地/电源线；

    （6）根据频率和类型分隔PCB上的电路；

    （7）不要切痕PCB，切痕附近的线迹可能导致不希望的环路；

  电感器厂  （8）采用叠层结构是对大多数信号整体性问题和EMC问题的最好防范措施，它能够做到对阻抗的有效控制，其内部的走线可形成易懂和可预测的传输线结构。且要密封电源和地板层之间的线迹；

    （9）保持相邻激励线迹之间的间距大于线迹的宽度以使串扰最小；

    （10）时钟信号环路面积应尽量小；

    （11）高速线路和时钟信号线要短且要直接连接；

    （12）敏感的线迹不要与传输高电流快速开关转换信号的线迹并行； 电感器企业

    （13）不要有浮空数字输入，以防止不必要的开关转换和噪声产生；

    （14）避免在晶振和其它固有噪声电路下面有供电线迹；

    （15）相应的电源、地、信号和回路线迹要平行布景，以消除噪声；