1999年工业界成立了Wi-Fi联盟，致力解决符合802.11标准的产品的生产和设备兼容性问题。

　　Wi-Fi不仅应用于目前销售的几乎每一部智能手机中，而且几乎应用于所有的掌上游戏机、平板电脑、笔记本电脑中。在涉及汽车、数码相机、电子书阅读器、蓝光设备和个人视频录像机以及每一种设备的大量新应用中都有Wi-Fi芯片组。因此，市场研究公司In-Stat预测2012年Wi-Fi芯片组的年出货量将超过10亿套。

　　目前Wi-Fi芯片的发展趋势除了最高速率54Mbps的IEEE 802.11b/g基带芯片外，有下面几种发展趋势：

　　趋势一： 高速率方向发展。这类芯片支持最低支持1 x 1的802.11n标准，最高速率可达150Mbps。采用MIMO技术的802.11n芯片最高速率达300Mbps或以上，主要用于高清图像的传输; 值得关注的是，高速率芯片的支持标准将从IEEE 802.11n过渡到IEEE 802.11ac（6GHz以下频段，最大速率可达1Gbps）和IEEE 802.11ad（60GHz工作频段，最大速率可达7Gbps）。

　　趋势二： 低功耗、低速率方向发展。这类芯片强调低功耗，对速率要求低，最大速率可以为2Mbps，只需支持IEEE 802.11b标准即可，在工业应用、物联网应用中有很大的市场。

　　趋势三： 和其他网络的融合， 如和3G以及未来4G网络的融合。

　　Wi-Fi基带芯片的架构根据是否采用处理器来区分的话，一般有以下几种：

　　第一种为全硬件型，不采用处理器，整个芯片的MAC（Medium Access Control，媒体访问控制）层和Phy（Physical layer， 物理层）全部由硬件逻辑实现。

　　第二种为半软半硬型，在MAC层采用处理器，一般为MIPS内核，也有少部分采用ARM内核；物理层采用硬件逻辑实现。

　　第三种为全软型，这种芯片采用高速DSP，MAC和Phy全部由软件实现。 大功率电感厂家 |大电流电感工厂