我想问个问题：
市场上的充电器，有个控制38xx系列芯片的光耦，主要是起稳压作用，请问这个光耦，如果采用插件的光耦，和底部贴片的光耦，二者使用有没有什么不同？
不能从理论上分析，从实战角度考虑，采用这两种方式控制，效果会不会一样？
封装不一样，参数相近的话效果差不多。
贴片光耦有几种，安全距离要注意！过炉也是一个问题。。
主要是封装不同，性能方面如果是相同等级的那么差别就没有
效果差不多的，主要还是看温度方面是否有严格要求
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