贴片功率电感的封装方法有哪些？
一、组成贴片功率电感的基本材料
磁芯（行业叫法为DR）;磁环（行业叫法为RI）；BASE（行业叫法为焊盘或金属铁皮；主要起到支撑与固定的作用）；除了这些还必须具备铜线（漆包线）；锡线等这些主要材料。
二、贴片功率电感的封装方式
这里主要介绍下；HCDRH系列的封装方式；主要分为：四点封装和全封装两种封装方式:
模压电感器公司四点封装方式顾名思义可见是相当全封装而言；在磁芯与磁环公差与配合组装后；在设计磁环时磁环时
方形的；而磁芯是圆形的；可见这两组材料组合在一起必然产生间隙；这个间隙必须由特殊的封装材料给封装起来；由于HCDRH74系列间隙较小；一般采用封住方形磁环的四个角便可以实现；贴片功率电感磁遮蔽性的最佳效果。由于四点封装的外形美观度相对全封装的差点；所以便延伸了全封装结构的贴片功率电感。 所谓全封装即
除了四个角要封住外；磁芯边远的部分也必须封装住；这样形成全封装的结构整体感较强；而磁遮蔽性效果与四点封装的效果相差不大；而工艺上会多增加一道工序；相当来说成本稍稍高点；而市场上对全封装的电感比较受欢迎；所以在选择成本投入时很多商家选择了四点功率电感器制造商封装的贴片功率电感；元器件本来是内置物件；其外观美观程度不是特别的重要。
