历史上，在MEMS（微机电系统）整个成功商业化的进程中，封装/装配/测试（P/A/T）对于器件研发而言只占据着无关紧要的位置。最开始，MEMS实际上是独立的器件，它被插入到特别订制的机械外壳或标准IC封装中，并以随机的方式进行测试。而现在，MEMS真正地变成了系统（正如MEMS中的S(system)所体现的那样）。MEMS器件被集成到各种形状、尺寸和材料的封装中，连同信号调理电路、电源和通信网络（无线和有线）IC，使插件电感得MEMS变成完整的应用解决方案（见图1）。与此同时，MEMS业界注意到了P/A/T在构建基于MEMS的解决方案时的重要性和价值。
图1 人们将更多精力花费在MEMS商业化中前端开发、设计/分析以及晶片-代工厂需求上，而使得MEMS制造真正成为主流所需的后端工艺创建并没有受到足够的重视
此外，众所周知，基于MEMS的解决方案的封装/装配和测试（P/A/T）可能会占到方案总成本的60%，甚至更多。这一事实，使得对封装策略的考虑必须成为解决方案工艺中非常重要的一部分，必须在前期进行，才能实现最佳的成本和性能。时过境迁，距离MEMS封装早期已经过去了近半个世纪，但许多相同的材料和封装策略仍然是众多供应商的最爱。
封装的挑战
尽管IC封装装配技术是大多数MEMS封装装配工艺的基础，但MEMS的封装需求完http://www.szmzhg.com/贴片电感全不同于IC的封装需求。MEMS和IC封装的不同之处主要围绕着两个基本的话题：到真实世界的接口和对应力的敏感性。
因为大多数MEMS器件都是用于感知真实世界物理现象的，所以MEMS封装必须留有到外部世界的接口。所需的光、机械、磁和/或化学信号必须通过某种路径连通到MEMS微组装晶圆。同时，该封装还必须保护晶圆不受外部世界中无关且可能有害的因素的影响，同时还需提供电信号和电源连接。对这种接口进行管理，使得所需的信号能够以最小的噪声或衰减传输到晶圆是MEMS封装中成本最高且难度最大的一个方面。 大功率电感厂家 |大电流电感工厂
