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　　封装越大，贴片电阻领域。贴片电阻能够处理的功率就越高。但是如今的市场日益要求越来越小的电子产品尺寸，这意味着对较小元器件的需求。再加上对更好散热性能和更小容差的综合要求与更高功率相对应。

　　无论这是用于小型电子器件还是用于大型工业设备中，贴片电阻制造商的最一体成型电感器企业大的挑战在于在相同封装尺寸的电阻中加入更多功率。获得较高的额定功率的同时，还要求电阻不能发生过量的热。

　　因此，规范电子器件尺寸的不时缩小使得在较小的板空间中耗用的功率更高。功率电阻每平方英寸必需能够处置更高的功率，额定功率和升温之间的关系也是特性之关键。

 

　　以期在相同或更小尺寸的封装中提供更高的功率和更好的散热性能。此外，现在贴片电阻制造商正在增强他功率产品线。已经有好几家电阻制造商在供应可工作于275摄氏度的电阻，这些电阻能够耐受汽车和工业应用中的恶劣环境条件。还有一些制造商已开发出了散热器电阻以及针对这些器件的外表贴装封装。

　　效率更高的电源意味着贴片电阻需要具有更小的容差和更高的电阻温度系数。另一方面，此外。工业设备的尺寸变得越来越大，提供的功能也越来越强，由此形成了一种需要更高一体成型电感生产功率电阻的趋势。

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