四款智能手表的MCU规格比较表：包括运作频率、内建快闪存储器/SRAM容量，接脚数、IC成本、MCU型号以及MCU芯片封装尺寸。四款智能手表：Basis Science （已经被Intel收购）的Carbon Steel Ed. B1、Pebble的PebbleWatch、高通的Toq，以及三星的Galaxy Gear。
意法半导体何以独食，获得众多智能手表厂商青睐？以Pebble智能手表为例，STM32F20x系列是基于工作频率高达120MHz的高性能ARM®Cortex™-M3 32位RISC内核。 该系列整合了高速嵌入式存储器，Flash存储器和系统SRAM的容量分别高达1M字节和128K字节，高达4K字节的后备SRAM，以及大量连至2条 APB总线、2条AHB总线和1个32位多AHB总线矩阵的增强型I/O与外设。
Pebble智能手表采用ST STM32F205RE 高性能 ARM Cortex-M3 MCU
特点：
内核：使用ARM 32位Cortex™-M3 CPU，自适应实时加速器（ART加速器™）可以让程序在Flash中以最高120MHz频率执行时，能够实现零等待状态的运行性能，内置存储器保护单元，能够实现高达150DMIPS/1.25DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）性能。
意法半导体还提供了Flash、封装引脚和SRAM等较为宽广的支持满足智能手表厂商各种需求。
